Компьютерное железо
19.02.07 Google провела комплексное исследование надежности винчестеровКомпания Google обнародовала результаты комплексного исследования, в рамках которого оценивалась надежность жестких дисков различных производителей.
Специалисты Google собрали и проанализировали информацию о работе 100000 винчестеров, выпущенных с начала 2001 года. Для исследования были отобраны накопители с интерфейсами Parallel ATA и Serial ATA емкостью от 80 Гб до 400 Гб. Скорость вращения шпинделя составляла 5400 либо 7200 оборотов в минуту. Специалисты Google собирали такую информацию, как температура жесткого диска, интенсивность обмена информацией, а также показатели системы SMART (технология мониторинга и диагностики потенциальных неисправностей жестких дисков). В Google не называют конкретных производителей винчестеров и модели накопителей, приводя лишь общие результаты исследования.
Прежде всего, в Google отмечают, что количество сбоев в работе жестких дисков увеличивается с течением времени. Так, винчестеры возрастом до одного года требовали замены в результате сбоев только в 1,7 процента случаев. Для двухгодовалых и трехгодовалых накопителей дынный показатель составляет уже 8 процентов и 8,6 процента, соответственно. Количество ошибок, ставших результатом интенсивного использования винчестера, снижается по прошествии первых шести месяцев эксплуатации винчестера и затем вновь возрастает на пятый год службы.
Интересен тот факт, что согласно исследованию Google, сбои в системах с интенсивным охлаждением жестких дисков возникают чаще, нежели в компьютерах, в которых винчестеры работают при температуре от 25 до 45°С. Специалистам Google также удалось выяснить, что надежность жестких дисков зависит от того, какой компанией был выпущен накопитель. Кроме того, качество винчестеров изменяется от модели к модели.
В целом, отмечают специалисты Google, прогнозирование отказов жестких дисков представляет собой намного более сложную задачу, нежели считалось ранее. С полным отчетом об исследовании надежности винчестеров можно ознакомиться здесь (файл в формате PDF, размер 240 кб).
Источник: Компьюлента
16.02.07 IBM планирует размещать на кристаллах процессоров память DRAMКорпорация IBM в рамках международной конференции по твердотельным схемам (ISSCC) сообщила о разработке новой технологии, позволяющей размещать на процессорах память DRAM.
В настоящее время в процессорах используется кэш-память SRAM (Static RAM). По сравнению с памятью SRAM микрочипы DRAM характеризуется большей плотностью и меньшими токами утечки. Однако до настоящего времени не существовало методики, позволяющей объединять память DRAM с технологией "кремний на изоляторе" (SOI), применяющейся при производстве процессоров. Корпорации IBM удалось найти способ решения проблемы.
Предполагается, что IBM начнет применять новую методику в следующем году при производстве серверных чипов по нормам 45-нанометровой технологии. В этих процессорах вместо SRAM будет использоваться память eDRAM (embedded Dynamic Random Access Memory). Переход на память eDRAM, как ожидается, позволит в три раза увеличить объем кэш-памяти и одновременно вдвое повысить производительность процессоров. Так, если современные чипы IBM имеют до 8 Мб кэш-памяти, то в будущих процессорах данный показатель может составлять от 24 до 48 Мб.
Следует добавить, что IBM проводит часть исследований совместно с компанией Advanced Micro Devices (AMD). Однако пока не ясно, будет ли AMD применять новую технологию IBM в своих будущих процессорах.
Источник: Компьюлента
16.02.07 Появилась информация о будущих чипсетах nVidiaВ интернете появилась неофициальная информация о планах компании nVidia по выпуску наборов системной логики для процессоров Intel.
Как сообщает DailyTech со ссылкой на осведомленные источники внутри nVidia, ориентировочно летом текущего года свет должны увидеть чипсеты семейства MCP73. Данная линейка на начальном этапе будет включать три набора логики. Наиболее функциональный чипсет, MCP73P, получит интегрированный графический контроллер и будет поддерживать процессоры Intel с частотой системной шины до 1333 МГц. Второй набор логики MCP73PV также будет иметь встроенный графический контроллер, однако этот чипсет сможет поддерживать процессоры с частотой шины не выше 1066 МГц. О третьем наборе логики семейства MCP73 пока ничего не известно, но, по всей видимости, у него не будет интегрированного графического ядра.
Среди общих характеристик чипсетов линейки MCP73 упоминается поддержка одноканальной памяти DDR2 667 и одного интерфейса PCI Express x16 для внешней видеокарты. Производители смогут оснащать материнские платы на основе наборов логики MCP73 интерфейсом HDMI с поддержкой HDCP. Поддержка SLI не предусмотрена.
Нужно отметить, что во втором квартале текущего года корпорация Intel намерена выпустить семейство чипсетов Bearlake. Причем набор логики Bearlake G33 по характеристикам будет очень близок к MCP73P.
Источник: Компьюлента
16.02.07 Снежная аудиосистема мощностью 20000 ВтВ рамках ежегодного конкурса снежных скульптур в Мичиганском техническом университете группа студентов из общества аудиоинженеров построила гигантскую аудиосистему из снега. Она состоит из нескольких колонн, в которых располагаются средне- и высокочастотные динамики, и трех "рупоров" для динамиков средних низких частот (по бокам) и сабвуферов (в центре).
Всего в аудиосистеме 36 динамиков, которые подключены к десяти усилителям общей мощностью около 20000 Вт. Разумеется, вставлены динамики не в снег, а в корпуса из дерева и ДСП, которые, в свою очередь, замурованы в снег. Подробнее о конструкции можно прочитать здесь. Аудиосистему даже сняли с основного конкурса, поскольку она, помимо снега, содержит другие материалы.
Интересно, что это уже не первая подобная конструкция мичиганских студентов. В 2004 году они уже строили снежную аудиосистему размером поменьше.
Источник: Компьюлента
15.02.07 3GSM: TI представила мощный процессор OMAP3430 для мобильниковКомпания Texas Instruments официально представила новый процессор OMAP3430, ориентированный на использование в мультимедийных мобильных телефонах, смартфонах и других портативных устройствах.
Чип OMAP3430 построен на ядре ARM Cortex-A8. При создании Cortex-A8 использовалась архитектура нового поколения ARMv7, а также ряд технологий, призванных повысить безопасность и снизить энергопотребление. В частности, в ядре Cortex-A8 реализована система безопасности TrustZone, технология повышения быстродействия Thumb-2 и так далее.
Чип OMAP3430, по заявлениям Texas Instruments, на сегодняшний день является первым в отрасли процессором приложений, обеспечивающим возможность просмотра на портативных устройствах видео в формате 720p (разрешение 1280 х 720 точек). Кроме того, в модели OMAP3430 реализована поддержка стандарта OpenGL ES 2.0.
Владельцы мобильных устройств, оборудованных чипами OMAP3430, смогут просматривать видео с качеством, приближенным к DVD, воспроизводить музыкальные композиции распространенных форматов, а также просматривать цифровые изображения с разрешением до двенадцати миллионов пикселей. Кроме того, следует упомянуть возможность использования жестких дисков, интерфейса USB 2.0 OTG, а также поддержку различных операционных систем, в том числе Windows Mobile, Symbian OS и Linux.
Пробные поставки процессоров OMAP3430 уже начались, первые устройства на основе этих чипов, как ожидается, появятся на рынке в начале следующего года. Кроме того, в конце текущего года компания Texas Instruments намерена начать поставки процессоров OMAP3410 и OMAP3420 для мобильных телефонов среднего ценового диапазона.
Источник: Компьюлента